黑芝麻智能（2533.HK）最近在香港启动了首次公开募股（IPO），并决定将定价设在市场区间的低端。作为一家专注于自动驾驶 AI 芯片研发的公司，黑芝麻智能近年来备受资本市场的关注。尽管营收显著增长，但公司仍面临亏损压力。
黑芝麻智能自成立以来，已经完成了超过 10 轮融资，总金额约 7 亿美元，背后的投资方有小米、蔚来、吉利、上汽和腾讯等知名企业。此次 IPO 预计将筹集约 1.5 亿至 1.6 亿美元，计划于 8 月 8 日在港交所主板挂牌上市。
黑芝麻智能是一家专注于车规级智能汽车计算系统芯片（SoC）及解决方案的公司。公司主要产品包括华山系列高算力 SoC 和武当系列跨域 SoC。华山系列专注于自动驾驶应用，而武当系列则满足智能汽车的多样化需求。
黑芝麻智能在技术上有不少亮点，像 NeuralIQ ISP 高性能影像解决方案和 DynamAI NN 引擎等核心技术。这些技术不仅提升了影像处理和神经网络处理的性能，还为智能汽车带来了更强的感知能力。
黑芝麻智能的客户网络也很广泛，包括了 80 多家合作伙伴，像一汽集团、上汽集团、东风集团等主要汽车制造商，还有博世、亿咖通科技和经纬恒润等顶尖的一级供应商。这些合作伙伴不仅提供了稳定的市场需求，还通过宝贵的反馈和支持，帮助黑芝麻智能不断优化技术和创新产品。
市场竞争和技术挑战依然存在，黑芝麻智能还需要在创新方面持续发力，提升产品性能和扩大市场份额。