OpenAI 正在与博通洽谈，计划开发新型 AI 芯片，以在追求通用人工智能（AGI）的道路上更加自给自足。
即便有微软承诺的 130 亿美元支持，OpenAI 依然需要外部的金融支持或商业合作伙伴来实现这一计划。据知情人士透露，这项合作旨在减少对英伟达的依赖，还可能重塑整个智能设备市场的格局。
为了达成这个目标，OpenAI 不仅需要在算法和模型上有所突破，还得在硬件方面取得自给自足的能力。和博通的合作正是为了在芯片设计和制造上取得突破，减少对外部供应商的依赖，特别是英伟达。博通在芯片设计和制造方面有着丰富的经验和技术积累，其在高性能计算和数据中心芯片领域的优势，使其成为 OpenAI 在实现自给自足目标上的合作伙伴。
据知情人士透露，OpenAI 与博通的合作目前还处在初步洽谈阶段，双方已经就芯片设计和制造的具体细节进行过多次讨论。预计这款新型 AI 芯片将在 2026 年投入生产，团队正在评估各种封装和内存选项以优化性能。
英伟达在 AI 芯片市场上占据主导地位，其产品如 H100 GPU 在性能和市场份额上遥遥领先。OpenAI 在 AI 算法和模型上有显著优势，但在硬件方面仍存在短板。为了应对这一挑战，OpenAI 不仅与博通合作开发新型 AI 芯片，还在探索其他可能的技术路径，以减少对英伟达的依赖。
OpenAI 的运营成本主要来自于 AI 模型的训练和人力成本。预计 2024 年 OpenAI 将面临 50 亿美元的亏损，尽管其每年从 ChatGPT 和语言模型访问费中获得约 30 亿美元的收入，但仍不足以支付飙升的运营成本。
为了确保自研 AI 芯片的顺利量产，OpenAI 正在积极与全球多家芯片制造商洽谈合作，包括博通、三星和 SK 海力士等。同时，OpenAI 还计划与台积电合作，利用其晶圆代工技术生产芯片。此外，OpenAI 正考虑成立新的芯片生产厂，以进一步扩大产能，满足日益增长的 AI 芯片需求。
通过自研芯片，OpenAI 也能更好地控制供应链，减少对外部供应商的依赖。