英伟达 B200 芯片推迟发布，B200A 能否解决产能问题？

英伟达最近因为产能问题推迟了 B200 芯片的发布，延迟了三个月。为了应对这个情况，他们推出了 B200A。根据 SemiAnalysis 的分析，B200 推迟的主要原因是台积电的新封装工艺 CoWoS-L 产能不足。

与 B200 相比，B200A 的内存带宽从 8TB/s 缩减至 4TB/s，封装工艺也从 CoWoS-L 退回到 CoWoS-S。CoWoS 封装技术有三个变体：CoWoS-S、CoWoS-R 和 CoWoS-L，主要区别在于中介层的方案。台积电需要时间将产能转换到新工艺，以满足英伟达的需求。

英伟达最新的 Blackwell B200 芯片发布计划遇到了问题，主要是因为设计缺陷和台积电新封装工艺 CoWoS-L 的产能不足。台积电的工程师在准备大规模生产时发现，连接两个 Blackwell GPU 的处理器芯片有问题。这不仅影响了芯片的良率和产量，甚至可能导致生产暂停。英伟达正和台积电一起进行新的试生产，希望能找出并修复这些问题。

通过采用相对简单的 CoWoS-S 工艺，B200A 芯片能在一定程度上缓解产能不足的问题，满足中低端 AI 系统的需求。B200A 主要用于中小型企业的 AI 应用、教育和科研机构的 AI 实验室，以及一些对高性能要求不高的 AI 推理任务。