2024 年 8 月 9 日，SMIC（中芯国际）宣布加速扩展其生产能力，以应对由美国主导的多国限制措施，这些措施进一步限制了中国获取先进外国技术的途径。SMIC 的这一举措是在全球半导体行业竞争日益激烈的背景下进行的。美国及其盟友通过一系列政策，试图遏制中国在高科技领域的快速崛起，尤其是在半导体制造方面。SMIC 作为中国最大的芯片制造商，正面临着前所未有的挑战和机遇。
2024 年 8 月 3 日，英伟达宣布其最新的人工智能芯片项目因设计缺陷将推迟至少三个月发布。这一消息对包括 Meta、谷歌和微软在内的多家大客户造成了重大影响，这些公司已预订了价值数百亿美元的该系列芯片。英伟达的 Blackwell 系列芯片原计划于今年内实现大规模出货，但由于设计难题，预计大规模出货将推迟至明年第一季度。
英伟达的这一变动不仅影响了其客户的部署计划，还引发了市场的广泛关注。微软、OpenAI 及 Meta 等客户正等待英伟达的新芯片，旨在利用这些技术升级开发下一代大语言模型，如 ChatGPT、Meta AI 助手及一系列自动化功能。
市场反应也十分迅速。英伟达的股价在消息公布后出现波动，设计与生产上的挑战加剧了市场对英伟达处境的担忧。美国司法部正对英伟达涉嫌反竞争行为的投诉展开调查，这进一步增加了市场的不确定性。
台积电作为英伟达的主要芯片制造商，也在进行新一轮的测试生产，以克服当前的技术障碍。台积电原计划于第三季度启动 Blackwell 芯片的大规模生产，并预期从第四季度开始向英伟达客户批量发货。然而，现预计 Blackwell 芯片的批量生产将推迟至第四季度，若后续没有新的问题，服务器将在随后几个季度实现大量出货。
台积电的这一举措不仅影响了英伟达的生产计划，也对整个半导体行业产生了深远影响。台积电在 2024 年第二季度的销售额同比增长了 55%，环比仅增长了 4.4%。尽管如此，台积电仍面临着巨大的生产压力和市场需求。据悉，苹果、高通、英伟达和 AMD 等大厂已大规模预订台积电 3nm 家族制程产能，客户排队现象预计将持续至 2026 年。
中国半导体行业正面临着前所未有的挑战和机遇。尽管美国主导的多国限制措施进一步限制了中国获取先进外国技术的途径，但中国本土的半导体企业正在加大研发和生产力度。根据最新的市场消息，中国本土有超过 10 家企业研制出了 8 英寸 SiC 衬底，这些新增的 8 英寸衬底在今年内陆续迎来准量产。然而，中国车规 SiC 芯片仍依赖进口，这一现状在短期内难以扭转。