2024 年 9 月 9 日，日本芯片初创公司 Rapidus 宣布计划通过发行新股，从现有和新投资者那里筹集 6.96 亿美元，以资助其芯片开发工作。Rapidus 的这一举措旨在加速其 2nm 芯片的研发和生产，预计将在 2025 年建立试验线，并在 2027 年实现大规模生产。
近年来，全球芯片市场需求激增，尤其是在人工智能、物联网和 5G 技术的推动下。芯片研发和生产面临巨大的技术挑战，特别是在 2nm 芯片的研发上。2nm 芯片代表了当前半导体技术的最前沿，其制造过程极其复杂，需要高度精密的设备和技术支持。Rapidus 的工程团队正在与多家设备供应商和研究机构合作，力求在技术上取得突破。
市场需求方面，Rapidus 的 2nm 芯片一旦成功量产，将在多个领域产生深远影响：
- ** 人工智能领域 **：2nm 芯片的高性能和低功耗特性将大大提升 AI 计算的效率。- ** 物联网 **：2nm 芯片的小尺寸和高集成度将使得更多设备能够实现智能化。- **5G 技术 **：2nm 芯片的高速处理能力将为 5G 网络提供强大的支持。
日本政府近年来加大了对半导体行业的投资力度，旨在提升本国在全球芯片市场的竞争力。Rapidus 作为日本本土的芯片初创公司，得到了政府的大力支持。日本政府不仅提供了资金支持，还在政策上给予了多项优惠措施，帮助 Rapidus 在技术研发和市场推广上取得突破。
全球芯片市场上，英伟达、AMD、英特尔等巨头占据了主导地位。这些公司拥有强大的技术实力和市场资源，给 Rapidus 带来了巨大的竞争压力。特别是英伟达，最近也在加紧研发新一代 AI 芯片，并计划在 2024 年第四季度实现量产。英伟达的这一计划如果顺利实施，将对 Rapidus 的市场份额产生直接影响。
公司高层表示，这次融资将为 Rapidus 提供充足的资金支持，帮助公司在技术研发和市场推广上取得突破。