软银（SoftBank）与英特尔（Intel）曾就开发人工智能（AI）芯片进行洽谈，旨在与市场领导者英伟达（Nvidia）竞争。然而，据《金融时报》报道，由于英特尔未能满足软银在生产规模和速度上的要求，这一合作计划最终宣告失败。
在与英特尔的合作失败后，软银转而与全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）展开新的合作谈判。尽管双方尚未签署供应协议，软银希望通过与台积电的合作，增强其在 AI 芯片市场的竞争力。目前，台积电正在努力平衡其对现有客户（包括 AMD 和 Nvidia 等大公司）的需求。
软银与英特尔的合作失败主要归因于英特尔未能满足软银在生产规模和速度上的要求。知情人士透露，英特尔在 8 月初宣布了大幅削减成本的计划，包括裁员数千人，这进一步影响了其满足软银期望的能力。英特尔的财务困境不仅影响了其与软银的合作，也引发了人们对其在 AI 芯片市场中竞争力的质疑。
英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）正试图让公司重新回到全球芯片制造的领先地位。尽管英特尔在 3 月份从美国政府获得了近 200 亿美元的资金和贷款，但其制造业务在今年 4 月披露亏损 70 亿美元，导致股价暴跌。随后有报道称其 PC 芯片存在设计缺陷，进一步打击了市场信心。在本月早些时候的最新业绩发布中，英特尔启动了一项计划，在收入下降的情况下，削减约 15% 的员工。其股价在一天内下跌了四分之一，市值跌破 1000 亿美元。
软银的首席执行官孙正义已经向包括谷歌和 Meta 在内的一些科技集团进行了推销，试图为他的最新企业争取支持和融资。软银希望通过与台积电的合作，制造能够与英伟达产品竞争的人工智能芯片。
台积电目前也面临产能挑战。台积电正在努力平衡其对现有客户（包括 AMD 和 Nvidia 等大公司）的需求，这使得其难以立即满足软银的生产需求。知情人士透露，软银与台积电的谈判尚未达成协议，因为台积电正在努力满足包括英伟达在内的现有客户的需求。