2024 大模型相关领域共获得超 4000 亿元融资。从具体数据看，中国 AI 领域已发生 644 起融资事件，总额达 821.29 亿元，超过 2023 年全年水平；但融资事件数量同比下降，反映出投资机构更趋理性，资本正向头部企业和成熟赛道集中。在细分领域中，具身智能和人形机器人领域表现活跃，2023 年至今已发生 101 起融资事件，其中 2024 年占 22 起，仅 2024 年 1-10 月全球人形机器人行业就完成 69 笔融资，总额达 110 亿元。与此同时，作为 AI 落地的重要载体，中国智能硬件市场规模已达 12852 亿元，预计 2024 年将突破 15033 亿元，AI 技术正加速从实验走向规模化应用。
本周 AI 领域融资呈现出明显的两极分化特征。一方面，xAI 以 60 亿美元的 C 轮融资和 400-500 亿美元的估值独占鳌头，资本对基础 AI 技术的持续看好；另一方面，多家专注于细分领域的 AI 企业也完成了不同规模的融资，涵盖智能自动化（HuLoop）、会计（Basis）、工业监控（Leanworx）等垂直应用场景。值得注意的是，AI 与区块链、芯片等技术的融合趋势明显，如 ChainOpera 获 1700 万美元发展区块链 AI 操作系统，印度芯片设计公司 Mindgrove 完成 800 万美元 A 轮。
12 月 27 日
HuLoop Automation 完成由 Mighty Capital 领投的 A 轮融资
HuLoop Automation 宣布成功完成 A 轮融资，由位于旧金山的 Mighty Capital 领投，Folsom 的 Moneta Ventures 也积极参与，后者曾主导了 HuLoop 的上一轮融资。这家公司专注于提供快速、简便且经济实惠的 AI 驱动智能自动化解决方案，旨在提高企业生产力和工作效率。通过其统一的自动化平台，HuLoop Automation 为企业提供无缝的流程发现、自动化和测试工具。
ChainOpera Inc. 筹集 1700 万美元用于区块链网络与 AI 操作系统开发
ChainOpera Inc. 是一家致力于区块链和人工智能操作系统开发的公司，已成功获得 1700 万美元的种子融资。本次融资由 Finality Capital、Road Capital 和 IDG Capital 领投，其他参与投资的还有 Camford VC、ABCDE Capital、Amber Group 等多家知名机构。ChainOpera 计划利用这笔资金加速去中心化网络和 AI 应用开发，促进 AI 发展与去中心化资源的整合与互动。ChainOpera Inc. 总部位于加利福尼亚，专注于推动 AI 技术的广泛应用和去中心化数据的安全共享。
12 月 26 日
Leanworx 获得 8.3 亿卢比融资用于 AI 机器监控
位于班加罗尔的 Leanworx 成功获得了由 YourNest Venture Capital 领导的 8.3 亿卢比融资，该资金是 YourNest-SanchiConnect Velocity Program 2024 的一部分。Leanworx 专注于减少机器能力浪费，通过其工业 4.0 机器监控系统提升决策效率，将传统的 24-36 小时数据收集过程缩短至一分钟以内，从而大幅提高机器利用率。Leanworx 成立于 2017 年，提供即插即用的物联网解决方案，有助于企业提升生产效率。
Basis 获 3400 万美元 A 轮融资推动会计自动化
人工智能初创公司 Basis 宣布完成 3400 万美元 A 轮融资，这笔资金将用于其人工智能驱动的会计自动化产品开发。此次融资为公司加速产品创新和市场扩展提供了重要支持，有助于优化企业的财务流程并提高效率。
12 月 24 日
xAI 完成 60 亿美元 C 轮融资，估值达 400-500 亿美元
特斯拉 CEO 埃隆·马斯克旗下的人工智能初创公司 xAI 宣布完成 60 亿美元 C 轮融资。本轮融资由 a16z、贝莱德、富达、红杉资本等知名机构参与，半导体巨头英伟达和 AMD 作为战略投资者加入。融资后公司估值达到 400-500 亿美元，较半年前的 240 亿美元翻倍增长。本轮融资将用于加速基础设施建设和技术研发。xAI 计划借助英伟达 Spectrum-X 平台将其超级计算集群 Colossus 的规模扩大一倍，使 GPU 数量达到 20 万颗。公司表示将致力于开发”真实、有能力且为全人类带来最大利益的先进人工智能”，并推出面向数十亿用户的突破性产品。
12 月 23 日
Mindgrove Technologies 完成 800 万美元 A 轮融资推动芯片设计创新
Mindgrove Technologies，这家总部位于印度钦奈的无晶圆半导体设计初创公司，已成功完成由 Rocketship.vc 和 Speciale Invest 共同领投的 800 万美元 A 轮融资。Mela Ventures 及现有投资者也参与其中。公司之前推出的 Secure IoT 是印度首个商用级高性能微控制器系统级芯片（SoC），采用 28 纳米工艺，目标应用于智能设备。此次融资将用于扩大员工队伍、提升工程能力，并加速首款芯片的生产和销售。Mindgrove Technologies 通过创新的芯片设计，巩固在印度半导体领域的地位。