2024 年 12 月 19 日，拜登政府宣布为 SK 海力士提供 4.58 亿美元的补助金以及 5 亿美元的贷款，支持其在印第安纳州建立芯片包装设施。这项投资旨在填补美国半导体供应链的关键缺口，并创造 1000 个就业岗位。
这项策略是 2022 年《CHIPS 和科学法案》的一部分，该法案旨在推动美国的芯片制造能力，减少对亚洲供应链的依赖，并为芯片制造补助拨款 390 亿美元。目前，包括台积电、英特尔、三星和 Micron 在内的多家企业已与美国政府展开合作。
SK 海力士计划加强其高带宽内存技术，以促进人工智能计算，并计划将新设施作为研发与生产的核心。然而，美国在推进这一计划时需要解决工程团队本地化中的人才短缺问题。