2025 年 1 月 23 日,硅谷半导体技术公司 Baya Systems 宣布完成 3600 万美元 B 轮融资,由 Maverick Silicon 领投,新思科技战略跟投,老股东 Matrix Partners 与英特尔资本继续加码。这笔资金将推动其软件定义的系统 IP 技术,瞄准下一代 SoC 设计与小芯片(Chiplet)市场。
当英伟达 H100 的运算速度达到每秒 4000 万亿次时,半导体行业正在面临更隐蔽的挑战 —— 数据在芯片内部移动的速度,开始落后于计算单元的处理速度。Baya Systems 的 CEO Sailesh Kumar 博士举了一个具象案例:某 AI 芯片在图像识别任务中,90% 的时间消耗在数据搬运而非实际运算。
这种结构性矛盾催生了「系统级芯片」向「芯片系统」的演进。Baya 提出的解决方案是将大芯片拆解为多个小芯片模块,通过自主开发的 WeaveIP 互联协议实现高效通信。其测试数据显示,采用该技术的多芯片系统,数据延迟较传统方案降低 62%,能耗减少 45%。
在 Baya 的实验室里,工程师正在调试第三代 Ultra Accelerator Link(UALink)接口。这个拇指大小的模块包含 128 条数据通道,每条通道传输速率达 112Gbps。相比行业通用的 PCIe 5.0 标准,其单位面积带宽密度提升 17 倍。
WeaverPro 软件平台是另一项核心技术。它允许工程师在虚拟环境中模拟不同芯片组合的性能表现,自动优化电路布局。某自动驾驶芯片客户反馈,使用该工具后,原型设计周期从 14 个月压缩至 9 个月,重复验证成本下降 80%。
但真正的突破在于协议层的兼容性。WeaveIP 同时支持 AXI5、CHI 等五种主流接口标准,这意味着客户可以混合使用不同制程的芯片模块。在最近与 Tenstorrent 的合作中,Baya 成功将 7nm 工艺的 RISC-V 核与 5nm AI 加速器集成,系统能效比提升 2.3 倍。
Maverick Silicon 董事总经理 Andrew Homan 在尽调过程中发现一个关键数据:采用 Chiplet 设计的 AI 芯片,研发成本较单片方案降低 37%,但性能仅损失 8%。这解释了资本为何重注系统级创新 —— 在摩尔定律放缓的背景下,架构创新成为性价比更高的突围路径。
Matrix Partners 合伙人 Stan Reiss 则看重团队构成。Baya 的 47 人技术团队中,有 11 人曾参与苹果 M 系列芯片研发,6 人来自 AMD Zen 架构团队。董事长 Jim Keller 的个人影响力同样关键,他主导的 Zen 架构曾让 AMD 市值增长 20 倍。
投资机构的策略呈现明显分野:英特尔资本侧重生态布局,试图通过 Baya 连接其代工业务;新思科技则瞄准工具链延伸,计划将 WeaverPro 集成到自家 EDA 软件中。这种产投协同模式,正在重塑半导体投资图谱。
当台积电的 3nm 工艺良率挣扎在 55% 时,Baya 代表的技术路径提供了一种替代方案。但其面临的挑战同样真实:Chiplet 标准联盟已有 AMD、英特尔等 13 个成员,而 Baya 的协议兼容性尚未经过大规模量产验证。
融资公告中隐藏着一个重要细节 ——Tenstorrent 的订单包含对赌条款,要求 Baya 在 2026 年前实现 8 芯片互联系统的量产交付。这场始于实验室的技术革新,正走向商业化落地的大考。半导体行业的游戏规则,或许就藏在那些连接芯片的微观电路里。